原标题：「工业快报IQNews：2022年11月 第5期」全球集成电路产业实时热点

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2022年 11月 第5期

1.《北京市数字经济促进条例》发布 重点培育高端芯片等数字经济核心产业

内容摘要：11月25日，北京市第十五届人大常委会第四十五次会议表决通过《北京市数字经济促进条例》（以下简称《条例》）。

2.2023 semi market to fall 3.6% says Gartner

内容摘要：“The short-term outlook for semiconductor revenue has worsened,” says Gartner vp Richard Gordon, “rapid deterioration in the global economy and weakening consumer demand will negatively impact the semiconductor market in 2023.”

3.特斯拉联手台积电 成立半导体合资企业

内容摘要：日前据国内媒体报道，面对车用芯片需求的激增，特斯拉携手IC设计公司Annex在中国山东济南成立合资企业，注册资本额为1.5亿美元。

4.Morse Micro raises A$30

内容摘要：Morse Micro, the Australian specialist in WiFi HaLow 802.11ah ICs operating in the 900MHz band, has received a A$30 million top up to its Series B funding round bringing the total capital it gas raised to A$200 million.

5.无理打压！美方禁售5家中企设备

内容摘要：当地时间25日，美国联邦通信委员会（FCC）发表声明宣布，禁止华为、中兴通讯等五家中国公司在美国销售设备。

6.OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能

内容摘要：据台媒《电子时报》报道，日月光集团旗下矽品精密近日传出将扩充苏州厂产能，另外京元电子等OSAT厂正在考虑扩大中国大陆工厂的产量，以满足中国大陆芯片设计行业的订单。

7.SIA：按半导体周期推算，2023年下半年需求反弹

内容摘要：美国半导体产业协会（SIA）在近日新发布的《2022年美国半导体产业现状报告》表示，产业以周期性著称，预计至2023年下半年需求才会反弹。

8.芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖

内容摘要：芯原股份凭借其Vivante神经网络处理器IP (NPU IP) 在集成电路产品和设计技术领域荣获“中国半导体创新产品和技术”奖。

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